作业系统：Windows XP




操作界面：中文界面及触摸屏操作




工作周期时间：290msec（最快）




定位精度：±1.5mil




角度精度：±3°




晶片尺寸：6mil×6mil～100mil×100mil




支持支架: 平面LED灯，SMD（0603 0805）,TOPSMD(3528 5050),大功率




双视觉系统：精确及可调芯片图像识别定位系统




电源：220V±10V,50Hz,1.5KW




空气源（压力）:3～5Kgf/C㎡




其他功能及配置：




多晶元独立控制




漏晶检测




无限程序储存数量




双LCD彩色显示屏




外置式真空发生系统




内置不间断电源系统（UPS）(可选)




体积和重量




体积（长×宽×高）1000mm×900mm×1600mm




重量：750Kg
自主研发，打造最适合客户的产品；
 
模块化设计，全新优化布局，专注品质，具有最佳的稳定性及扩展性；
 
完全的自主知识产权，做有生命力的民族企业，做有生命力的封装设备；
 
全自动上下料：适合SMD、面光源及部分COM、直插产品
 
具有多晶环、双胶盘等不同配置，适应产品范围广。
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