深圳市通天电子有限公司是一家专业从事smt贴片来料加工的高科技技术企业，我们采用三星高速贴片机和八温区回流焊，只要针对大小批量SMT贴片（LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201）加工，BGA贴装，BGA植球，DIP插件，后焊，测试，组装等加工服务。
我们的服务：
行业：手机板、通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等
（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；
（2）BGA植珠、BGA测试；
（3）各种电子产品的样板/大批量手机贴片/测试/插件加工；
（4）工程样板贴装打样
（5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务
交货期
（1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：12小时-2天
（2） BGA植珠、BGA测试：12小时-3天
（3） 研发工程样板SMT/DIP加工：1-2天
（4） 小批量SMT/DIP加工：1-3天
深圳通天电子有限公司提供全套SMT表面装贴解决方案，是您创业投资首选，提供强有力的技术支持及人员培训！
SMT加工，SMT贴片打样，深圳SMT加工，样板SMT加工
一．SMT基本工艺构成
二．SMT生产工艺流程
1.表面贴装工艺
①单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测->锡膏搅拌（LT-180A）->丝印焊膏(LT-3088/DSP1000V->贴片(SM421)->回流焊接(M8CR)②双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测-> PCB的A面丝印焊膏(LT-3088)->贴片(SM421)-> A面回流焊接(M8CR)->翻板-> PCB的B面丝印焊膏->贴片(SM421)-> B面回流焊接(M8CR)->（清洗）->检验->返修，SMT加工，SMT贴片打样，深圳SMT加工，样板SMT加工
2.混装工艺
①单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测->锡膏搅拌（LT-180A）->PCB的A面丝印焊膏(LT-3088)->贴片(SM421)-> A面回流焊接(M8CR)-> PCB的A面插件->波峰焊(DW300)或浸焊(LT-500C)（少量插件可采用手工焊接）->（清洗）->检验->返修 （先贴后插）
②双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A.来料检测->锡膏搅拌（LT-180A）->PCB的A面丝印焊膏(LT-3088)->贴片(SM421)->回流焊接(M8CR)-> PCB的B面插件->波峰焊(DW300)（少量插件可采用手工焊接）->（清洗）->检验->返修
B.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件->回流焊接->（清洗) ->检验->返修，SMT加工，SMT贴片打样，深圳SMT加工，样板SMT加工
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
SMT加工设备介绍
深圳市通天电子有限公司专业提供SMT加工，PCB样板焊接，中小批量SMT加工
1.模板：(钢网）
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。
2.丝印：（LT-3088高精密半自动锡膏印刷机）专业提供SMT加工，PCB样板焊接，中小批量SMT加工
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。我公司推荐使用中号丝印台（型号为LF-107），精密半自动丝印机（型号为LTCL-3088）方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
3.贴装：（SM421韩国高精度全自动多功能贴片机）专业提供SMT加工，PCB样板焊接，中小批量SMT加工
其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。bga芯片手工焊接专业电子线路板焊接自己开始创业了！。 对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔。为解决高精度芯片（芯片管脚间距<0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用韩国三星全自动多功能高精密贴片机（型号为SM421可提高效率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。切记无论放置何种元器件注意对准位置，bga芯片手工焊接。如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。
4.回流焊接：（S系列，M系列，MCR系列，ROHS系列）
其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉，型号为M8系列），位于SMT生产线中贴片机的后面。
