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深圳市通天电子有限公司是一家专业的SMT贴片加工代工代料等一站式服务企业，公司专业从事各类电子产品的SMT加工、插件、后焊、组装等一条龙加工服务。工厂位于深圳市宝安区西乡街道固戍一路新中泰科技园，拥有环保车间及5条一加一模式的SMT贴片加工生产线，其中包括日本高速贴片机、回流焊、日本MINAMI全自动印锡机、以色列Orbotech自动光学检测仪（AOI）、诺斯达半自动印锡机、全自动印刷机、插件组装线等全套生产设备。工厂SMT加工日产量500万点以上，对各类电子元器件QFN、BGA等异型元件等（蕞小0402、间距大于0.3mm）均可贴片加工。
公司引进现代化的ERP管理系统，对订单生产状态进行实时管控，强调管理制度化，加工流程规范化，品质数字化，其中SMT贴片不良严格控制在100PPM（百万分之一）以内，一次性加工直通率95%以上，交货合格率99.7%以上。
主营业务:
1. 研发样板手工焊接、全板PCBA手工焊接、MI手插加工（DIP）。
2.LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等手工焊接。
3.BGA、CSP、QFN、QFP等精密封装元件飞线维修。
4.BGA焊接、BGA植球、BGA返修、电路板的BGA内部飞线维修。
5.小批量PCB手工焊接、中小批量贴片SMT加工。
6.专业提供代理采购，正规进货渠道，周期短。
7.压接A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等系列的座子。
SMT贴片加工.深圳SMT贴片加工，深圳市通天电子有限公司SMT贴片加工制程，SMT打样
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 清洗 => 检测 => 返修
二、双面组装：
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。SMT贴片加工.深圳SMT贴片加工
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况SMT贴片加工.深圳SMT贴片加工
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
C：电子产品代加工。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。
D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 SMT贴片加工.深圳SMT贴片加工
深圳通天电子有限公司提供全套SMT表面装贴解决方案，是您创业投资首选，提供强有力的技术支持及人员培训！
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一．SMT基本工艺构成
二．SMT生产工艺流程
1.表面贴装工艺
①单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测->锡膏搅拌（LT-180A）->丝印焊膏(LT-3088/DSP1000V->贴片(SM421)->回流焊接(M8CR)②双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测-> PCB的A面丝印焊膏(LT-3088)->贴片(SM421)-> A面回流焊接(M8CR)->翻板-> PCB的B面丝印焊膏->贴片(SM421)-> B面回流焊接(M8CR)->（清洗）->检验->返修，SMT加工，SMT贴片打样，深圳SMT加工，样板SMT加工
2.混装工艺
①单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测->锡膏搅拌（LT-180A）->PCB的A面丝印焊膏(LT-3088)->贴片(SM421)-> A面回流焊接(M8CR)-> PCB的A面插件->波峰焊(DW300)或浸焊(LT-500C)（少量插件可采用手工焊接）->（清洗）->检验->返修 （先贴后插）
②双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A.来料检测->锡膏搅拌（LT-180A）->PCB的A面丝印焊膏(LT-3088)->贴片(SM421)->回流焊接(M8CR)-> PCB的B面插件->波峰焊(DW300)（少量插件可采用手工焊接）->（清洗）->检验->返修
B.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件->回流焊接->（清洗) ->检验->返修，SMT加工，SMT贴片打样，深圳SMT加工，样板SMT加工
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
