SMT加工工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。
深圳通天电子专业SMT加工，是深圳SMT加工企业中技术力量最雄厚的SMT加工厂家
1．印红胶：（LT-3088同时可以印红胶）
作用是将红胶印制到PCB的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB上，一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为印刷机锡膏及红胶印刷可由一台机器完成，位于SMT生产线的最前端。
2． 固化：（S系列回流焊用于固化和有铅锡膏效果更佳）SMT加工，SMT加工工艺，SMT加工厂家
其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的S系列回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。
3.清洗：
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。SMT加工，SMT加工工艺，SMT加工厂家
4.检验：
其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。
5.返修：
其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。SMT加工，SMT加工工艺，SMT加工厂家
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smt贴片加工常用知识简介
1.一般来说，smt车间规定的温度为23±7℃。
2. smt贴片加工锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏成份为n96.5%/ag3%/cu0.5%。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
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8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. smt的全称是surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。
11. esd的全称是electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作smt设备程序时，程序中包括五大部分, 此五部分为pcb data; mark data;feeder data; nozzle data; part data。
13. 无铅焊锡sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217c。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%。
15. 常用的被动元器件(passivedevices)有：电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(activedevices)有：电晶体、ic等。
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SMT自动检测方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。
一 连接性测试
1. 人工目测检验（加辅助放大镜）：IPC-A-610B 焊点验收标准基本上以目测为主。
(1) 优良的外观：润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜30，
(2) 对于焊盘边缘的焊点，应见到变月面;焊点处的焊料层要适中，避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。
(3) 主要缺陷：桥连/桥接－ 短路;立碑， 吊桥、曼哈顿和墓碑 片式阻容元件;错位－元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象－QFP、SOIC
2. 自动光学检查（AOI）：通过淘汰对SMA 进行照射
用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算
经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。
3.丝网印刷后AOI：焊膏缺失、焊膏桥接、焊膏塌落;进一步要求能够测量焊膏的高度及面积;
器件贴装后AOI：元件漏贴、元器件极性错/器件品名
识别、元器件偏移/歪斜、片式元件侧立/直立;
4. 再流焊后AOI：通过焊锡的浸润状态可以推断出焊锡的焊接强度。
5.AOI 的基本算法
(10). 亮度（BRIGHT）
(2). 暗度（DARK）
(3). 对比度（CONTRAST）
(4). 无对比度（NO CONTRAST）
(5). 水平线（HORIZONTAL LINE）
(6). 无水平线
(7). 垂直线（VERTICAL LINE）
(8). 无垂直线
(9). 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）
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激光/红外线组合式检测系统
原理：通过激光光束对被测物进行照射，利用热容量的大小所产生的表面状态变化，即由物体发热、温度上升的强弱差异，来实现对焊点的自动检测不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种不良状态有着密切的关系。焊接温度过度的的PCB 组件，焊点面常常模糊无光泽，或者容易出现表面粗糙的魄微粒状，这些不良焊接对光束的吸收率高，检测时会使焊接点温度快速上升，使热过程曲线处于高水平。
