CS8326C跟CS8326S都采用了小体积的TSSOP16脚位封装。方便客户设计布板，节约PCB面积。

CS8326C跟CS8326S纤小的封装使得它们特别适用于便携式音频数码产品，尤其是在蓝牙音箱产品上。能够为生产厂家提供灵活的空间设计，增加散热空间。

CS8326C跟CS8326S封装信息如下图

CS8323采用的很小的TSSOP封装，只有16个引脚，方便客户贴片生产，CS8323底部带有散热片，方便客户散热布板。

CS8323的封装在国内一流封装厂进行生产，工艺成熟。

CS8323的封装参数如下图

CS8672C工作效率可达75%，而且无需外部散热片。正常的输入电压范围可以从6V到14V，较宽的工作电压输入范围可以使得客户灵活的选择供电系统，从而保证CS8672C的正常应用。在双节锂电池串联的情况下，BOOST升压模块可以升压至15V，在输入电压为9到12V时候，BOOST升压模块可以升压至16V