高产出、高精度尺寸测量系统
| VIEW Pinnacle 250影像测量仪有着非凡的精度和生产率，优异的MTBF性能，以及在同类型自动测量系统中低的购置成本。其独特的可编程多色环形灯(PRL)选项运用红、绿、蓝、白LED照明，可轻松应对苛刻的应用。新型的直性运动控制技术造就了运行速度快、可靠的免维护平台，满足从无尘室到工厂车间的生产环境中，大容量、高性能的操作。 可选的软件包增强系统的通用性： l CAD 导入(DXF/IGES) 软件 l 形状拟合和分析软件 l 离线编程软件 l QC-Calc™ Statistical Process Control (SPC) —实时分析和报告软件 Elements™ CAD To Measure测量软件
|
特征：
- 测量范围：250 x 150 x 100 mm
- 25公斤承载力
- 亚微米的光栅尺分辨率
- X-Y无阻力线性马达驱动，平台速度400 mm/秒
- Z轴DC伺服回转马达驱动，100 mm/秒
- 误差映射：在XY平面非线性二维纠错
- 双重放大光学系统，固定镜头，内部放大1-4倍
- 可编程LED平台背光及同轴表面光照明
- 可编程多色环形灯(PRL)选项
- TTL激光选项，具有自动聚焦和扫描功能
- SpectraProbeTM 高分辨率彩色传感器选项
- 好的图像处理性能，快速、精和确、稳健
- 双通道，数字式，1.4兆像素的单色相机; 4:1的比例
- 次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel
- 独立的Anthro Cart Operator工作站
- 强大的测量软件和数据分析工具可供选择
- 平均无故障工作时间 MTBF ≥ 8,000 小时
Pinnacle 的应用范围包括：
半导体/电子
BGA, μBGA, CSP, 倒装芯片, MCM, bump-on-die
引线框，引线接合，柔性线路板，连接器
SMT元件贴装
锡膏/环氧数脂胶点
芯片载体和托盒
喷墨打印机墨盒
光纤组件和MEMs
数据存储
悬置件
滑块和悬臂组(HGA)
磁盘介质基板
精密注塑和机加工件
模具和刀具
医某疗设备
燃料喷射部件
手表组件
Pinnacle250 全自动非接触式影像测量仪是一款高速度、高精度的光学非接触式三维坐标影像测量仪，适用于工艺过程控制测量和质检检测应用。
Pinnacle250 全自动非接触影像测量仪适用范围：
◆Flip chip、BGQ、QFP、QFN、MCM等先和进封装间距、线宽、角度、弧度、高度等尺寸测量
◆ SMT组装装配、PCB&FPCB挠性电路等关键尺寸测量
◆ 丝网印刷的孔径、位置、厚度、角度等测量
◆ Bump on die、Solder Paste、 光纤关键尺寸测量
◆IC & LED封装引线架Lead frames、探针卡角度、间距、高度等测量
◆ LED SMD封装测量，包括胶高、间距等测量
◆PhotoMask、MEMS晶圆级检测、关键尺寸测量等应用
Pinnacle 250非常适用于对测量精度有很高要求的应用场合。如微电子组装、装配、精密冲压模具以及芯片封装等。
