助焊剂型号

Flux type

JG-513

外观

Appearance

淡黄色透明液体

比重 （250C）

Specific gravity(250C)

0.805±0.01

固成份（％）

Solid content（％）

4.0±0.3

酸价mg(KOH)/g(FLUX)

Acid value

15±5

扩散率（％）

Siffusivity（％）

＞80

沸点（0C）

Boiling point（0C）

84

卤素含量（％）

Halogen content（％）

＜0.2

闪火点（0C）

Flash point

16

绝缘阻抗(Ω)

Insulation impedance

≥1×1011

水萃取液电阻率   (Ωcm)

Resistivity of water extract(Ωcm) 

≥5×104

铜镜测试

Copper mirror test

Pass

焊点色度

Chrominance of solder joint

光亮型

建议配用稀释剂

Recommended solvent dilution

S-8200

Model   助焊剂型号

JG-513

Operation method 操作方法

Spraying, foaming, soaking 喷雾 发泡 粘浸

Coating content of flux (solid)     助焊剂涂布量

Spraying 喷雾法

500-900mg/m2

Foaming 发泡法

600-1000mg/m2

Preheating temperature of board surface  (℃)           板面预热温度

Double-side board          双面板:  75-105

Single-side board            单面板 : 60-100

Preheating temperature of board bottom (℃)          板底预热温度

Double-side board          双面板:  95-130

Single-side board            单面板:  90-120

Temperature rise rate of board surface                 板面升温速度

Less than 2℃/second  每秒2℃以下

Chain angle   链条角度

4.5°±0.5°

Chain speed   链条速度

1.0-1.5m/min

Tin-bonding tim   粘锡时间

3-4 seconds (normally 3-3.5 seconds) 

Solder temperature (℃)   锡温

       255±5                   （Sn-3.0Ag-0.5Cu ） 

265±5 （Sn-0.7Cu）(Sn-0.7Cu-0.07 Ni)