产品特点：
业界唯一配置有中间镜（IML）设计的扫描电子显微镜
中间镜设计使得史无前例的成像模式出现在用户眼前，如TESCAN久负盛名的超大视野，超大的景深观察，倾斜电子束和实时3维立体图像功能。
专利的大视野光路设计
用户直接用实时的电镜图像进行导航，从而拥有业界最快的找样速度。
加强景深显示模式
专门用于观察高低落差大的样品，如金属断口，失效分析等。
专利的实时电子束追踪系统
用户先确定最重要的参数，由系统主动调整其他参数来适应它，达到实时最优化束流。
3D
beam（三维电子束扫描技术）
通过倾斜电子束的方式（样品台不倾斜），从不同角度扫描样品，用户可以拍摄和实时观察样品的立体图像，特别适合于材料断口和生物样本的观察。
独特的（中间镜+固定光阑）筒镜设计，完美取代老式的移动光阑设计
筒镜参数设置和对中完全由计算机自动完成，从根源上消除了任何由用户手动调整引起的电子束对中误差，同时光阑孔径多级可变，给用户功能强大的“软件光阑”。
所有的探头标配YAG（钇铝石榴石）材料的闪烁体
信噪比高，反应迅速，不会老化，无需更换。
图像最大的存储像素高达8192﹡8192
方便用户仅通过一次扫描即可获得最大面积的高倍图像
技术参数：
分辨率
高真空(二次电子)
低真空(背散射电子)
(低真空二次电子) |
1.0nm(30kV),1.2nm(15kV),2.0nm(3kV)
2.0nm(30kV)
1.5nm(30kV), 3nm(3kV)
|
工作真空
高真空模式
低真空模式
枪体真空 |
<5×10-4Pa
3-500Pa
<3×10-7Pa
|
电子光学工作模式 | 分辨率/景深/视野/大视野/电子衍射花样 |
放大倍率 | 2×-1000000×连续可调 |
加速电压 | 200V至30kV |
电子枪 | 高亮度肖特基 |
探针电流 | 2pA至200nA |
扫描速度 | 从20ns/pixel至10ms/pixel,可分段或连续可调 |
聚焦窗口 | 大小和位置连续可调 |
扫描特性 | 动态聚焦，聚焦窗口，点和线扫描，倾斜校正，实时三维图像 |
图象尺寸 | 最大可达8192×8192象素，图像比例可选1：1、4：3或2：1 |
显微镜控制 | 能过计算机（键盘、鼠标、轨迹球）操作Mira TC软件，所以显微镜的功能均可 在WindowsTM平台下实现。 |
自动程序 | 独有的实时电子束追踪(In-Flight Beam TracingTM)技术可持续调节探针电流和束斑直径，真空控制，电子枪合轴，光阑&透镜对中，加速电压改变的补偿，最优化束斑大小和探针电流，最优化放大倍率和束斑大小，扫描速度，高度和对比度，聚焦和消像散，灰度等级调整。 |
远程控制 | TCP/IP |
样品室 |
内部尺寸 | 300mm 宽 × 330mm 深 |
门宽 | 280mm 宽 × 310mm 深 |
接口数量 | 12+ |
样品室减振方式 | 内置气垫（可选配内置主动式电磁减振） |
样品载台 |
类型 | 全电脑化优中心 |
移动范围 | 全马达驱动控制方式:
X=130mm－－马达驱动
Y=130mm－－马达驱动
Z=100mm－－马达驱动
旋转:360°连续可调－－马达驱动
倾斜:-30°到+90°－－马达驱动 |
样品高度 | 最大145mm |
结构图
热发射电子枪 场发射电子枪
