深圳市通天电子是一家专业从事SMT贴片加工、样板SMT加工，BGA飞线、BGA封装、组装、测试等来料加工的高科技企业。
我们通天电子对各类SMT贴片、SMT贴片加工、样板SMT加工、BGA飞线、BGA封装、维修、测试技术过硬，质量优异，价格低廉，如果您信赖我们的SMT贴片、BGA飞线、BGA封装、维修、测试等..加工质量，请随时电话联系我们邓工，我们会即时为你安排。
X射线检测仪：
具有很强的穿透性，其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布，这此指标能充分反映出焊点的焊接质量，如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。
有两种类型：直射式 X 光检测仪、断层剖面X 光检测仪。
蕞小分辨率/用途：50um 整体缺陷; 10um 一般PCB 检测与质量控制、BGA 检测; 5um 细间距引线与焊点检测um 级BGA 检测、倒装片检测、PCB 缺陷分析与工艺控制;1um 键合裂纹检测、微电路缺陷检测。
在线测试仪（In-circuit test）简称ICT：
对元件极性贴错、元件品种贴错、数值超过标称值允许的范围进行性能测试，并同时检查出影响其性能的相关缺陷，包括桥联、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等，并根据暴露出的问题及时调整生产工艺。接触式检测技术。
在线测试仪有两种：制造缺陷分析仪MDA （ Manutacturing DefectsAnalyzer），ICT 的早期形式，它只能模拟测试模拟电路的组伯板;
另一种是ICT，它几乎可以测试到所有与制造过程有关的缺陷，并能准确判断出有缺陷元件，多采用中央处理器技术。
向量法测试技术指把 N 分频器计算器的输出方波加到器件的输入端，以完成对器件的激励并根据器件的真值表确定所加的测试频率，测试系统再用测试标准板与被测器件进行比较和评估。也称格雷码法。
边界扫描技术通过具有边界扫描功能的器件来实现，因此边界扫描测试技术又是专门针对这类器件而执行。
用于那些复杂的 VLSI 或ASIC 器件，在芯片内部插入标准的边界扫描单元（Boundary Scan Cell），这些单元彼此串联在主逻辑电路周围，构成了移位寄存器。边界扫描技术以其虚拟的接触解决了高密谋、细间距引脚难以测试的问题。
深圳市通天电子有限公司是一家专业从事smt贴片来料加工的高科技技术企业，我们采用三星高速贴片机和八温区回流焊，只要针对大小批量SMT贴片（LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201）加工，BGA贴装，BGA植球，DIP插件，后焊，测试，组装等加工服务。
我们的服务：
行业：手机板、通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等
（1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；
（2）BGA植珠、BGA测试；
（3）各种电子产品的样板/大批量手机贴片/测试/插件加工；
（4）工程样板贴装打样
（5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务
交货期
（1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：12小时-2天
（2） BGA植珠、BGA测试：12小时-3天
（3） 研发工程样板SMT/DIP加工：1-2天
（4） 小批量SMT/DIP加工：1-3天
深圳市通天电子有限公司，是一家价格便宜合理、加工周期短、手工焊接技术全面、管理有序的SMT贴片加工，样板SMT加工，PCB样板焊接，PCB焊接加工型企业。通天电子一直以高品质、高可靠性和熟练过硬的焊接技术，一流的服务和质量，深得客户好评。
主要客户：国内外知名企业，研发设计部门，科研单位，高校研究机构等进行焊接服务。
通天电子一直和中国航空无线电电子研究所（615所）、中兴通讯、通用电器、Honeywell、Atmel、伟创力等公司在合作。接触了通信、安防、视频、军工、汽车电子、工业控制等各个领域的电子产品。熟悉电子生产工艺和各种电子元器件，积累了丰富的电路板焊接经验和BGA返修经验，精通各种连接器和精密芯片的焊接技巧，
公司精神：开拓进取、求实创新，质量是我们的承诺；信誉是我们的保证。
公司理念：为您所想、急您所难、您的成功就是我们的心愿。
公司宗旨：为客户降低开发成本，缩短开发周期，提高产品质量。
非向量测试（Veclorless Test）技术
1. 电容耦合测试（FRAME SCAN）
功能：能检查出多种IC 封装器件的开路、桥连缺陷如PLCC、QFP、DIP，还可以发现组件中非硅元件的连接开路。
原理：在被器件上放置一块金属片感应器，器件引脚架、金属片感应器及封装材料三者就形成一个微小的电容，然后每个引脚依次加入AC 激励，同时接收到IC 顶部金属片感应器的感应信号。
2. 模拟结测试（Delta Scand）
3. 频率电感耦合测试（WAVE SCAN）
4. 飞针测试仪（FLYING PROBO TESTER）――针床式在线测试仪的新改进功能测试测试整个系统是否能够实现设计目标，三个基本单元――加激励、惧响应并根据标准组件的响应评价被测试组件的响应。有诊断程序用来鉴别和确定故障。
