HCH200导热灌封胶是一种低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
 
特点优势：
1、良好的导热性和阻燃性
2、低粘度，流平性好
3、固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
4、天然粘性，无需额外表面额粘合剂
5、耐热性、耐潮性、耐寒性
6、附着力强
7、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
 
应用说明：
1、电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封
2、户外LED显示屏的灌封
3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定
4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封
 

选购特别提醒：因产品可应客户要求调配，暂不统一规范报价，具体单价敬请联系业务员进行报价，跨越预祝您选购愉快！ ​

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