立式真空扩散炉主要应用于集成电路、分立器件、电力电子器件熔化焊接来进行的生产、扩散、烧结、以及热处理退火等工艺操作。

■立式真空扩散炉功能特点

◆全中文windows操作界面，可编辑参数，操作方便

◆可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步

◆工艺曲线的自动运行控制功能

 ◆自动运行中可暂停/继续运行功能

◆工艺中可强制跳到下一个工艺步运行功能

◆智能升降温斜率制功能

◆PID参数自整定功能

◆系统故障的检测与报警功能  

◆停电后断点继续运行功能

◆工艺气体的程序控制功能（电磁阀/质量流量控制器）

★可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能

■立式真空扩散炉技术指标

◆方式：立式、环壁加热，钟罩升降式，丝杠上下传送料，自动升降送料，真空室内配有工件支架

◆可处理硅片尺寸：2-8英寸

◆恒温区长度：400-800mm

◆工作温度：400-1250℃

◆控温精度： ± 1℃

◆有效工作空间： ¢ 350*高700mm；（定制）

◆真空机组：采用2x-8 机械泵+涡轮分子泵（或扩散泵）

◆真空度：极限真空5*10-3Pa

◆工艺气体：N2/H2/Ar/O2(定制）

◆压力：0.02—0.2MPa

◆冷却水：压力0.2—0.4MPa

◆电源电压：380V；总功率：22KW

★ 可为用户量身定制非标准产品