主要特性：

物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度;

防火等级：美国**标准MIL-F-51058(别);

典型应用：强电流、强电压、高温部位、IC MOS管、IGBT功率管导热绝缘等;

认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质;

耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料;

氮化铝陶瓷片
一、产品特点：
◆高精度 ◆高密度
◆多样性 ◆多选择性
◆高稳定性 ◆高可靠
二、应用领域：
薄膜金属化基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
薄膜系列产品
三、产品描述：
薄膜产品的设计经历了从原先简单的具有单一功能到现在把多个分离元件集成到一个具有复杂功能的电路板的过程。
我们具有大量可供选择的标准和定制的陶瓷基片，可以提供各种类型、各种厚度的材料和薄膜产品的加工，为客户提供各种定制服务，为客户提供各种定制服务，同时可以给出薄膜电阻的设计方案。
四、尺寸

 根据客户要求定制