深圳市兰鼎科技有限公司是集半导体表面处理及进口测试分选设备和半导体自动化周边设备研发,销售,维护于一体的科技企业。公司拥有德国，日本进口高精密半导体设备，高素质专业人才和丰富的行业经验，竭诚为广大顾客提供半导体表面处理一站式解决。
    公司主营业务：
        专业IC激光印字
        专业IC激光去字
        专业IC精密磨字
        专业IC拆带装管
        专业IC测试编带
        专业IC真空包装
        进口IC测试分选设备销售维护
        半导体自动化周边设备销售维护

    一流的设备，一流的专业人才，一流的态度，才有了兰鼎一流的半导体表面处理（美观，精准，快捷）。可加工的IC封装型 号： SOP、TSSOP、DIP、SOT、TO、QFP、DFN、QFN、BGA、等。。。去LOGO，改批号，保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类 密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品绝对保密。尤其是SOP-8,SOT23-3,SOT23-5,SOT23-6等型号我司可以测试，刻字，编带一 次成型，产量达到25K/小时，遥遥领先于同行。

    客户保障： 客户信息高度保密，安全； 品质保证，交货快捷；用料安全环保，防静电处理。

    公司长期以来秉持“诚信经营，追求卓越”的经营理念，以“为客户创造价值”为宗旨。期待与您的合作!

成熟封装：SOP/TSSOP/SSOP/MSOP/DIP/TO/SOT/BGA/QFN/DFN/PLCC/LQFP/TQFP等

专业SOT23/26封装测试/打印/编带一体式服务。产能28K/小时。遥遥领先于同行。

公司拥有多台马来西亚和德国进口自动定位打标机，产能高。出货快。零风险。

公司还提供免费上门取送货服务，免费打样。

联系人：13510851890（刘先生）

QQ：     2680512240@qq.com