深圳市兰鼎科技有限公司是集半导体表面处理及进口测试分选设备和半导体自动化周边设备研发,销售,维护于一体的科技企业。公司拥有德国，日本进口高精密半导体设备，高素质专业人才和丰富的行业经验，竭诚为广大顾客提供半导体表面处理一站式解决。
专业IC激光印字,专业IC激光去字,专业IC精密磨字,专业IC拆带装管,专业IC测试编带,专业IC真空包装,进口IC测试分选设备销售维护,半导体自动化周边设备销售维护。
加工范围：我司专业IC、晶振、二三级管、MOS管等电子元器件
业务范围：集成电路白片打字/集成电路表面激光去字
集成电路表面高精密磨字/集成电路拆带装管
集成电路编带抽真空/集成电路烧面盖面
成熟封装：SOP/TSSOP/SSOP/MSOP/DIP/TO/SOT/BGA/QFN/DFN/PLCC/LQFP/TQFP
专业SOT23/26封装测试/打印/编带一体式服务
专业集成电路IC，二三极管，MOS管等表面激光打磨/刻字/印字/改字/盖面/编带/抽真空/拆带装管等一条龙服务。量大包接送，免费打样。
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