型号：SLCu-5030i（单头）/SLCu-5030i-D(双头）

切割样品：

     指纹识别芯片: D=Φ9.5, T=0.8mm,  Time=3s/pcs ,切割良率≥99%.

行业应用：

1、指纹识别芯片切割

2、FPC软板切割钻孔

3、PCB电路板分版切割

机器优点：

1、采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm.

2、聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机&无机材料微细切割钻孔。

3、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm

4、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

5、机器人自动上下料，切割IC指纹识别芯片，单粒耗时3秒。

6、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。

技术规格参数

事业部负责人：

吴先生18617211707

E-mail：wxy@stronglaser.com