型号：SLDr-8070i

钻孔样品：Dmin=Φ10μm  Speed=2000holes/s T=100μm

行业应用：

1、PCB行业HDI钻孔

2、贴片电感陶瓷钻孔

3、半导体微电子行业TSV工艺微细钻孔

4、发动机喷油嘴钻孔

机器优点：

1、采用皮秒激光器，超短脉冲加工无热传导，适于陶瓷薄膜材料的高速钻孔。

2、采用单激光器双光路分光技术,双激光头加工，效率提升一倍。

3、钻孔速度高达2000holes/s，最小孔径10μm，真圆度95%以上，小孔边缘光滑无毛刺。

4、CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围650mm×450mm 、XY平台拼接精度≤±3μm。

5、支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

6、全自动上下料系统，无人操作。

7、8年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材。

皮秒激光微细钻孔原理：

      皮秒激光依靠自身极高的峰值功率,以单个脉冲累积或者多个脉冲螺旋运动的方式，短时间内向材料表面传导了巨大的能量，使材料被瞬间熔化和蒸发。激光单脉冲能量越高，被气化的材料就越多。在蒸发过程中，孔眼中的材料体积急剧膨胀，产生了很大的压力，这个蒸气压力将变性的工件材料从孔眼中推出，并且因为激光脉宽为皮秒级，热效应微乎其微，钻孔圆度相对于CO₂激光器更圆滑，边缘更整齐。

技术规格参数

事业部负责人：

陈先生18617227855

E-mail：cy@stronglaser.com