一、材料简介

阻燃电子灌封料是各类电子元器件及组合件的灌封材料。该灌封料是树脂和固化剂两个组分组成，常温下为易流动性液体，该产品最大的特点就是阻燃性能优秀。

二、工艺特点

将树脂和固化剂按一定比例（一般为4：1）均匀混合，即可直接以机械浇注或手工浇注等成型方式对电子元器件或组合件进行灌封，24小时后就可得到一种具有阻燃性的密封胶。