LD-503邦定胶是单组分环氧树脂黑胶，主要用于IC等封装及邦定，在室温时具有高触变性、硬化后表面成型好、具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和邦定的铝线具有优

秀的保护性。