出色的回流工艺窗口，使得其可以很好的焊接Cu OSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。SM688系列焊点外观优良，易于目检。另外，还能达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和RO LOIPC等级确保产品

的长期可靠性。

 的无铅回流焊接优良率，对细至0.25mm( 10mil)并采用0.1mm (4 mil)厚度钢板的圆形焊点都可以得到完全的合金融合;

 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能;

 印刷速度可达200mm (8inch/sec)印刷周期短，产量高;

 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子／元器件表面处理均有良好的可焊性，

 回流焊接后极好的焊点和残留物外观;

 减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率;

 符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准;

 兼容氨气或空气回流。