【焊圣供应SMT有铅焊锡膏/PA0.4免洗焊锡膏】价格_厂家

品牌

焊圣

型号

PA0.4

类型

免清洗型焊锡膏

活性

中等活性

加工定制

否

合金组份

SnPbAg0.4

熔点

183℃

粘度

200Pa·S

颗粒度

38-45μm

活性

活性中

产品特性

残留物少、扩散小、有利于提高底部填充的可靠性

传统免洗焊锡膏 SM388系列

概述

凯圣SM388系列是一种低残留，免清洗焊锡膏，设计用于提高SMT生产线的产能。该系列产品品质高，易使用，应用范围广泛，帮助您将缺陷率降至最低。该产品应用的印刷窗口很宽，使用独特的助焊膏技术来提高焊接性能，减少回流焊接缺陷。包括减少随机锡球和芯片间锡球缺陷，并有极高的长期可靠性。

特长及优势

适用于细间距应用，包括0.4mm( 16mil)间距和0.3mm( 12mil)的圆的组装；
在18℃到28℃很宽的环境温度下，可提供高达150mm/sec( 6inch/sec)的印刷速度。
优秀的暂停响应性能，减少重新开始时产生的缺陷；
优秀的抗连焊性能，降低生产时间；
有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作；
极低的芯片间锡球产生率，降低维修需要。优秀的随机锡球特性；
优秀的焊接外观和铜SP的扩展性能；
残留物可针测，超过90%的一次针测通过率，包括有通孔焊盘。残留物少，扩散小，有利于提高底部填充的可靠性。

产品信息

合金成分：
Sn63/Pb37 ；Sn60/Pb40； Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
锡粒粉度：参考焊锡膏台金粒度(P13)
包装规格：500g罐装