PM150系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率:1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
散热硅胶片产品特性:
导热矽胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的
导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。
2.散热硅胶片用途:广泛应用于电子电气、机械、玩具、礼品、汽车等工业行业!
3.散热硅胶片宽度可按客户要求,100-1000MM之间,可根据客户要求进行模切成形。长度可任意,常用厚度:0.1-3.0MM
4.产品优点:散热硅胶片采用优质硅胶品牌原料,先进的机械设备及工艺,产品质量稳定,质感好,精密度高,公差小,价格合理,交货快捷。产品通过ROHS、SGS、无卤、UL等认证。