产品: 导热硅胶片
厚度:1.5MM
规格:长400MM 宽200MM
导热系数:1.5W/m.k
可根据客户不同需求模切成任何形状的片材也可加贴背胶或刷胶。
凡是购买5片以上的请联系卖家修改包邮
产品描述
可裁切成任意大小,可加工背胶!由硅油、导热膏、ZNO ,还有一些别的化学材料混配后高温硫化而成。是一种高活性的吸热材料,从侧面看,此材料内部形成了很好微孔结构,这种微孔结构使它不但具有了强大的吸热功能,还有主动散热的功能!
矽胶材料独有的柔性 ,弥补了金属散热装置的缺点,做到贴芯保护,效果比普通的散热硅膏效果好十倍!
产品特性:
超软,有少许粘性,良好的导热性能 ,容易切小,摸起来像橡皮泥,但有一定的可塑性 ,超强绝缘!
产品应用:
贴在显卡、显存、南北桥芯片、IC、功率晶体等等上面散热.
系列导热硅胶垫片-主要特性:
◆导热系数1.5W/mK
◆低压缩力应用
◆低压缩力,具有高压缩比
◆双面自粘
◆高电气绝缘
◆良好耐温性能
◆兼具高散热性能与成本效益
GP360 系列导热硅胶垫片-典型应用:
笔记本和台式计算机、显卡散热模块、高导热需求的模块、高速大存储驱动、汽车发
动机控制单元、硬盘驱动和DVD 驱动、LCD 背光模块、网络通信设备。
店铺链接:https://item.taobao.com/item.htm?id=538191059674
热线电话:13530640011蒋小姐