镀镍钼铜封装材料介绍
公司生产的镀镍钼铜封装材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜（MoCu）热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。
镀镍钼铜封装材料产品特色
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
◇ 优异的气密性
◇ 较小的密度，更适合于飞行电子设备
◇ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务
镀镍钼铜封装材料技术参数：
型 号 | 成 分 | 性 能 |
钼元素比列
（wt%） | 密度
（g/cm3） | 热膨胀系数
（ppm/k） | 热导率
（w/m.k） |
Mo70Cu | 70±1 | 9.8 | 9.1 | 170～200 |
Mo60Cu | 60±1 | 9.66 | 10.3 | 210～250 |
Mo50Cu | 50±1 | 9.54 | 11.5 | 230～270 |
型 号 | 成 分 | 性 能 |
钼元素比列
（wt%） | 密度
（g/cm3） | 热膨胀系数
（ppm/k） | 热导率
（w/m.k） |
Mo70Cu | 70±1 | 9.8 | 9.1 | 170～200 |
Mo60Cu | 60±1 | 9.66 | 10.3 | 210～250 |
Mo50Cu | 50±1 | 9.54 | 11.5 | 230～270 |
