聚酰亚胺电路板加工首选天拓电路，聚酰亚胺材料是目前综合性能最好的的有机高分子材料之一，耐高温达 280℃以上 ，长期使用温度范围-200～265℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅为0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。

随着电子信息技术的飞速发展，信息处理和信息传播的高速化，对PCB基材不断提出新要求，要求PCB基材除具有常规PCB基材的性能外，要求PCB基材在高温和高频（300MHz）下介电常数和介质损耗因数小且稳定。常规的FR-4覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路，且不能长期高温环境工作。 a. FR-4覆箔板玻璃化温度低，耐高温性差，因此高密度组装大功率器件时，易导致铜导线脱落，使PCB的可靠性下降；在PCB钻孔时，钻头高速旋转发热使树脂软化而产生孔壁腻污。 b. FR-4覆箔板的介电常数大，由高频下信号传播速率（V）与介质层介电常数的关系式V=k1 C/ε可知，介电常数越大，信号传播速度越慢，因而不能用于高频电路； c.常规FR-4板的z轴热膨胀系数大，在多层板焊接和高低温循环冲击时，热应力会使金属化孔的可靠性降低，因而无法用于制作高可靠性电路。本文介绍的高频电路基材--覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是为满足耐高温高频电路开发的基材。
覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是由聚酰亚胺树脂、E-玻璃布、铜箔构成的复合材料。该基材具有耐高温（Tg≥280℃）、 抗辐射及高温下优异的机械性能；优异的高频介电性能在300MHz～1GHz下，介电常数4.1，介质损耗因数0.007；优良的尺寸稳定性及机械加工性能 。
我国高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的研究是由原电子部研制的，该项目于1989通过电子部组织的鉴定。其产品的各项性能达到美军标MIL-P-13949/10A的要求。该产品能满足我国通讯电子设备及其它高可靠性电子设备的使用要求，并得到广泛应用。近年来随着这种耐高温高频PCB基材的应用逐渐由军工向高可靠性民用电子设备扩展，产量逐年递增 应用领域也在不断扩大，目前该所具有15000m2/年的生产能力 。
性能
IPC4101No41
试验方法IPC-TM-650的条款
颜色
自然色，棕褐色
-
目测
标称板面尺寸及允许偏差，mm
1000×10001000×500500×500
用刚直尺测量
标称厚度及允许偏差，mm
标称厚度
允许偏差
标称厚度
允许偏差
用千分尺测量
0.165-0.299
±0.038
0.165-0.299
±0.05
0.300-0.499
±0.05
0.300-0.499
±0.064
0.500-0.785
±0.064
0.500-0.785
±0.075
0.786-1.039
±0.10
0.786-1.039
±0.165
1.040-1.674
±0.13
1.040-1.674
0.190
1.675-2.564
±0.18
1.675-2.564
±0.23
2.565-3.579
±0.23
2.565-3.579
±0.30
3.580-6.35
±0.30
3.580-6.35
±0.56±
6.36-以上
由供需双方协商
6.36以上
由供需双方商定
（1 MHz～1GHz）下介电常数
≤4.1
≤5.4
2.5.5.32.5.5.9












 该板料用覆铜箔聚酰亚玻纤布层压板，具有耐高温（Tg≥280℃）、抗辐射、优异的高频介电性能、机械加工性能及尺寸稳定性，在石油井下设备，核工业设备及航天航空等军工领域及高可靠性电子设备中得到广泛应用。该基材是当今耐高温及高频电路优选的基材。