罗杰斯高频层压板
Theta™ 电路板材料
Theta™ 电路 板材料是一款无卤素产品，其良好的介 质特性适合高频信号，并且优异的耐热性 适合用于多层板。它们也适用于网络设备（路由器，服务器）及其他高频设备。
3001粘合膜(热塑 型氯化含氟共聚物)
建议用于粘合低介电常数 的聚四氟乙烯微波带状线封装和其他多 层电路。也可以用它将 其他的结构和电子元器件粘合到基板。
RO3000, RO3200系 列以及RO3730高频 层压板(聚四氟乙烯/陶瓷填充)
用于商业微波和射频应用的 高频电路材料。他们提供了出色的电气和 机械稳定性，并且价格具 有竞争力。
推荐我们的RO373 0天线级材料，本材料具极 低PIM值，在大批量生产时亦可带来更低成本。
RO4000 ®系列高频 电路材料（玻璃纤维增强，陶瓷填 充热固性）
介质板和预浸处理，旨在 提供卓越的高频性能和低成本的电路制造。具有 价格优势的低成本材料可以使用标准聚四氟乙烯/玻璃（FR4）工艺。
RO4500 ™和RO4730™ LoPro™是在RO4000系列产品的基础上 伸出来的大批量应用的天线等级的基材。这种由陶瓷 粉填充,玻璃纤维布补强,碳氢化合物组成的材 料可以提供严格控制的介电常数,低介质损耗及优异的适合 移动基站天线微带线应用的被 动互调响应性能。
LoPro™ Reverse-处 理铜箔选项 对RO4000®系列已经 可用! RO4000材料采用的这一 特殊的接口技术改善了插入损耗 和无源互调特性。
RT/duroid® 5870 /5880/5880LZ 高频介质板
这种介质板 是专为精确带状线 和微带线电路应用设计的
RT/duroid® 6002, 6202, 6006, 6010 聚四 氟乙烯/陶瓷介质板
提供四个 等级，RT/duroid® 6002 ， 6202 ， 6006和6010介质 板是陶瓷-聚四氟乙烯 复合材料。可以提供更优异的 电气和机械性能，用以复杂微波结构，使得机械和 电气性能稳定可靠。
TMM®热固 微波介质板（热固性陶瓷加载塑料）
用于高稳定带状线 和微带线电路应用的微波介质板。TMM介质板具有广泛的介电常数和电镀特性。
ULTRALAM® 2000玻 璃增强聚四氟乙烯介质板
用于高稳定带状线和微带线电路 应用的微波介质板
ULTRALAM ® 3000 系列液晶聚合物电路材料
双层覆铜板，采用温阻液晶聚合物作为 介质层。
