包括基体和复合层，基体由头部和脚部组成，头部和脚部均为圆柱状，头部直径大于脚部直径，复合层包括头部复合层和脚部复合层，头部复合层复合于头部上表面，脚部复合层复合与脚部下表面；
基体为纯铜材料制成，复合层为银合金材料制成，银合金为细晶银组成；
  一种采用纯铜和银合金的三复合触点，采用了纯铜和细晶银材料复合成型，生产成本低，材料强度大，抗熔焊性及耐电弧烧损性能高，导电率高，接触电阻低，适用于工作电流10A以下的低压电器，
能代替纯银材料的触点应用到多种场合。
  三复合铆钉触头，其特征在于：该触头为三层结构，其由中间的铜基体及其两端均为银质的第一银复合层、第二银复合层组成，其中，该铜基体与第一银复合层、第二银复合层一体锻压成型。
该三复合铆钉触头将铜基体与第一银复合层、第二银复合层通过锻压成型于一体，取代了传统采用整体纯银的结构，降低了材料成本。

经各电阻、分断等功能测试证明，材料成本降低了40%左右，但开关电性能不变，可满足当前使用要求。