型号：MA3000III全自动晶圆贴膜机
可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上，也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。
具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
可用于薄晶圆；同轴系统（可选）；小（业内最小）
保护胶带剥离性能提高；可通过触摸面板和配方功能简易操作
日志文件功能标准设备；可添设晶圆映射扫描仪
符合SECS/GEM标准；符合CE标志/SEMI S2/S8规范要求
可用框架尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆厚度：30 um或更厚（同轴系统），50 um或更厚（单独）
吞吐量：卷胶带：40晶圆/小时预切胶带：45晶圆/小时
型号：MA3000III全自动晶圆贴膜机
可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上，也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。
具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
可用于薄晶圆；同轴系统（可选）；小（业内最小）
保护胶带剥离性能提高；可通过触摸面板和配方功能简易操作
日志文件功能标准设备；可添设晶圆映射扫描仪
符合SECS/GEM标准；符合CE标志/SEMI S2/S8规范要求
可用框架尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆厚度：30 um或更厚（同轴系统），50 um或更厚（单独）
吞吐量：卷胶带：40晶圆/小时预切胶带：45晶圆/小时
型号：MA3000III全自动晶圆贴膜机
可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上，也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。
具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
可用于薄晶圆；同轴系统（可选）；小（业内最小）
保护胶带剥离性能提高；可通过触摸面板和配方功能简易操作
日志文件功能标准设备；可添设晶圆映射扫描仪
符合SECS/GEM标准；符合CE标志/SEMI S2/S8规范要求
可用框架尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆厚度：30 um或更厚（同轴系统），50 um或更厚（单独）
吞吐量：卷胶带：40晶圆/小时预切胶带：45晶圆/小时
型号：MA3000III全自动晶圆贴膜机
可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上，也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。
具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣
可用于薄晶圆；同轴系统（可选）；小（业内最小）
保护胶带剥离性能提高；可通过触摸面板和配方功能简易操作
日志文件功能标准设备；可添设晶圆映射扫描仪
符合SECS/GEM标准；符合CE标志/SEMI S2/S8规范要求
可用框架尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆厚度：30 um或更厚（同轴系统），50 um或更厚（单独）
吞吐量：卷胶带：40晶圆/小时预切胶带：45晶圆/小时
