一、设备总体描述：

用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷，贴膜机内部屏蔽静电，对超薄圆片进行贴膜，边缘无裂片，无破膜。
设备采用人工上片，自动贴膜，自动切膜，人工下片的方式进行作业。

二、设备安装及厂务需求：

1. 机器尺寸：800mm(W) X 670mm(D) X 750mm(H)
2. 机器重量：110kg
3. 安装环境：
a) 温度：25±5℃
b) 湿度：45±15%
c) 洁净等级：1000级或10000级
4. 动力条件
a) 电源：Single-phase AC100 ± 10%, 50/60 Hz
b) 功率：1kVA
c) 压缩空气：0.5 MPa，150L/min，连接管φ8mm

三、设备技术指标：

1. 适用晶圆尺寸：6”、8”
2. 适用晶圆厚度：
6寸：85-725μm

8寸：200-725μm
3. 适用框架尺寸：
6寸：DTF 2-6-1
8寸：K&S
4. 晶圆固定方式：真空吸附
5. 工作台材质：
6寸：陶瓷微孔
8寸：铝制，表面特氟龙防静电涂层
6. 工作台加热：最高60℃
7. 胶带类型：UV和非UV，单层或双层均可
8. 胶带宽度：
6寸：230mm (宽) X 100M (长)
8寸：300mm (宽) X 100M (长)
9. 胶带厚度：75 - 250um
10. 废胶带回收功能：有                             
11. 离型膜回收功能：有
12. 贴膜速度：40秒/片（不包含人工上下片时间）
13. 贴片定位精度：≤1mm
14. 操作面板：3.8寸触摸屏