用途与使用范围:
本台是片式电子元器件的多尺寸调整的包装设备。适用于批量的片式元器件包装,其原理是通过真空机械手取料方式将SMD从原料托盘小批量搬运到载带包装。本所适用的载带范围很广,可以对型腔深度≦35mm宽度在16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等型号的载带进行热压/冷压封合。
规格和技术参数
项 目 | 参 数 | 备 注 |
外 型 | 约长2000mm/宽1000mm/高1500mm、重150㎏ | |
动力系统 | 功率1.2KW 单相AC220V,50HZ;5.0kg/cm²≦气压≦9.0kg/cm² | |
供料系统 | 适用于EIA-481A标准的载带轮及配套上盖带 | |
编带规格 | 宽度12mm-56mm 深度≦35mm | |
温控系统 | 双头独立可调PID温控器,温控宜在120℃-200℃或关闭 | |
编带速度 | 4000-10000pcs/h,受元器件和原料吸塑盘规格限制 | |
计数功能 | 编码器计数 | |
封合形式 | 热封与自粘均可 | |
收放料盘 | 13寸、15寸、22寸、27寸胶盘或纸盘 | |
工作环境 | 无尘车间、0℃≦温度≦50℃、35%≦湿度≦85%无凝结 |
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