本台是SMD轻触按键的包装设备。适用于批量包装,其原理是通过振动盘上料、真空机械手取料方式将单个SMD搬运到载带包装。本编带机可以对型腔深度≦5mm宽度≦13mm等型号的载带进行自粘/热压封合。
规格和技术参数
项 目 | 参 数 | 备 注 |
外 型 | 约长1750mm/宽500mm/高1550mm、重90㎏ | A型 |
| 约长1450mm/宽900mm/高1550mm、重90㎏ | B型 |
动力系统 | 单相AC220V,50HZ;5.0kg/cm²≦气压≦9.0kg/cm² | |
供料系统 | 适用于EIA-481A标准的载带轮及配套上盖带 | |
编带规格 | 宽度≦13mm 深度≦5mm | |
温控系统 | 单头可调PID温控器,温控宜在120℃-200℃ | |
编带速度 | 8000-15000pcs/h,受元器件规格限制 | |
计数功能 | 光电计数 | |
封合形式 | 自粘/热压 | |
收放料盘 | 13寸、15寸、22寸、27寸胶盘或纸盘 | |
工作环境 | 无尘车间、0℃≦温度≦50℃、35%≦湿度≦85%无凝结 |
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