XK-TN08P
GLPOLY导热双面胶带通过全球最的粘着力认证（美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证），目前全国只有GLPOLY导热双面胶带通过了此认证。
led导热双面胶带XK-TN08P是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷涂布于高绝缘导热POLYIMIDE两面而製成，无硅油成份，无污染，led导热双面胶带XK-TN08P具有良好的导热性及超高粘接性能，使其电子器件与散热器之间不再需要机械扣具和胶粘剂固定。led导热双面胶带使用时只需轻压即可立即粘接，其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。
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导热双面胶带XK-TN08P含导热POLYIMIDE，尺寸安定，可模切任何形状的产品，并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。
可取代贝格斯
Bond-ply 660P
典型应用：
1、粘接散热器到阵列封装的图形 处理器或驱动处理器上
2、粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上
可供规格：
1、厚度0.1mm
2、卷材（300mm
x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型或裁切
led导热双面胶带XK-TN08P产品参数表：
| 单位 unit | XK-TN08P | 方法 Method |
补强材 Reinforcement Carrier |
| 聚酰亚胺 Polyimide |
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颜色 Color |
| 浅棕色 Light Brown | 视觉 visual |
厚度 Thickness | mm | 0.1 | ASTM D374 |
比重 Specific Gravity | g/cm3 | 1.4 | ASTM D792 |
结合强度 Bonding strength | N/in | >10 | ASTM 3330 |
热阻抗 Thermal impedance | ℃in2/W | 0.79 | ASTM D5470 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/mK | > 1.0 | HOT DISK |
体积电阻 Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
击穿电压 Breakdown Voltage | KV | 6.0 | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant | 1 | 5 | ASTM D150 |
使用温度 Application temperature | ℃ | -30~130 |
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抗张强度 Tensile strength | psi | >5000 | ASTM D149 |
伸长率 Elongation | % | 20 | ASTM D149 |
低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 | % | 0 | GC-FID |
