XK-TN12
GLPOLY导热双面胶带通过全球最的粘着力认证（美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证），目前全国只有GLPOLY导热双面胶带通过了此认证。
无基材导热双面胶XK-TN12是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷而製成。无基材导热双面胶XK-TN12 具有高导热性及高粘接性能，使其电子器件与散热器之间不在需要机械扣具和胶粘剂固定。无基材导热双面胶XK-TN12是一种高黏性导热胶带，使用时只需轻压即可立即粘接，其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。XK-TN12无基材导热双面胶，只适合简单形状的产品，并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。
无基材导热双面胶XK-TN12可用于LED基板，无扣具晶片，柔性电路板及大功率电晶体和散热片或其他冷却装置的粘接。
典型应用：
1.粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上
2.粘接散热器和计算机处理器
3.粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上
可供规格：
1、厚度有3种（0.1mm,0.15mm,0.20mm)
2、卷材（300mm
x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型或裁切
无基材导热双面胶XK-TN12产品参数表：
| unit | XK-TN12 | Method |
补强材 Reinforcement Carrier |
| none | none | None |
|
颜色 Color |
| White | White | White | visual |
厚度 Thickness | mm | 0.1 | 0.15 | 0.20 | ASTM D374 |
比重 Specific Gravity | g/cm3 | 2.0 | 2.0 | 2.0 | ASTM D792 |
粘接强度 Bonding strength | N/in | >8 | >8 | >8 | ASTM 3330 |
热阻抗 Thermal impedance | ℃in2/W | 0.40 | 0.43 | 0.58 | ASTM D5470 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/mK | > 1.0 | >1.0 | >1.0 | HOT DISK |
体积电阻 Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | >1013 | >1013 | ASTM D257 |
击穿电压 Breakdown Voltage | KV | 2 | 3 | 4 | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant | 1 | 5 | 5 | 5 | ASTM D150 |
使用温度 Application temperature | ℃ | -30~150 | -30~150 | -30~150 |
|
抗张强度 Tensile strength | psi | - | - | - | ASTM D149 |
伸长率 Elongation | % | - | - | - | ASTM D149 |
低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 | % | 0 | 0 | 0 | GC-FID |
