本台是SMD方形电感的检测包装设备。适用于批量检测包装,其原理是通过人工上料、同步带传送、真空机械手取料方式将单个SMD搬运到检测工位、排废工位、包装工位包装。本可以对型腔深度≦10mm宽度≦18mm等型号的载带进行自粘/热压封合。
规格和技术参数
项 目 | 参 数 | 备 注 |
外 型 | 约长2000mm/宽700mm/高1800mm、重130㎏ | |
动力系统 | 单相AC220V,50HZ;5.0kg/cm²≦气压≦9.0kg/cm² | |
供料系统 | 适用于EIA-481A标准的载带轮及配套上盖带 | |
编带规格 | 宽度≦18mm 深度≦10mm | |
温控系统 | 单头可调PID温控器,温控宜在120℃-200℃ | |
编带速度 | 5000-10000pcs/h,受检测参数限制 | |
计数功能 | 编码器计数 | |
封合形式 | 自粘/热压 | |
收放料盘 | 13寸、15寸、22寸、27寸胶盘或纸盘 | |
工作环境 | 无尘车间、0℃≦温度≦50℃、35%≦湿度≦85%无凝结 |
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