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功能：

用于半导体晶片高速旋转干燥。

机理：

高速旋转使半导体晶片充分与空气接触，快速干燥。

参数：

转速可设置范围：300-8000/分

时间可设置范围：2*9999秒

基片适用范围：10mm-150mm.

适用基片：硅片甩干，砷化镓晶片甩干，蓝宝石片甩干，碳化硅片甩干，磷化铟片甩干等半导体晶片甩干

结构：半导体晶片卡装