2016年终感恩特惠华晶微整流桥堆MB6F MB10F桥堆现货热销
深圳市华晶微电子有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
SJY
型号
MB6F
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
0.4V
最大反向工作电压
600V
击穿电压
650V
额定整流电流
0.5/0.8A
最大反向漏电流
5μA
外形尺寸
6.7*4.6*1.2mm
功耗
低功耗
反向重复峰值电压
600V
正向电压
1V
正向电流
30A
封装
MBF-S
最小包装
5000PCS/盘
