华晶微SSI整流贴片桥堆年终回馈MB6F MB10F桥堆热卖
深圳市华晶微电子有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
SSI
型号
MB10F
半导体材料
硅Si
封装方式
塑料封装
正向电压降
0.4V
最大反向工作电压
600V
击穿电压
650V
额定整流电流
0.5A
最大反向漏电流
5μA
外形尺寸
6.7*4.6*1.2mm
功耗
低功耗
反向重复峰值电压
600V
正向电压
1V
封装
MBF
最小包装
10000pcs/盒
