一、非晶铁芯退火炉简介
非晶退火炉、非晶铁芯退火炉、非晶带材退火炉、非晶带材连续退火炉为我公司根据客户需求定制的专业热处理设备，主要用于：半导体器件、金属陶瓷、可控硅器件、玻璃封装器件、金属氧化物和各种厚膜电路的连续烧结、焊结、退火等工艺，可连续大规模生产。
二、非晶铁芯退火炉主要技术指标（全部指标可定制）1、设计温度：650℃
2、空炉炉内温度均匀性：±2℃
3、满炉炉内温度均匀性：±5℃
4、仪表控制精度：±1℃
5、控制方式：移相触发，精度:±2℃
6、炉体长度：3300mm（4段加热,1段冷却）
7、铜棒直径：Φ30mm
8、自动程度：全自动工艺控制，可手、自动切换
9、热处理样品尺寸：（根据客户需求)
10、加热段数：4段，每段温度可调；（日本岛电PID温控仪）
11、冷却方式：第一降温区气冷，第二降温区气冷和水冷，保证冷却段温度始终保持一致。
12、磁场强度：30Oe，纵磁要闭环自动调节（内部有手动调节旋钮）。
13、报警：断偶、超温、计时、满料、缺料、断磁等报警及保护
北京晶伏华控电子设备有限公司定制：连续式退火炉、非晶退火炉、非晶铁芯退火炉、非晶带材退火炉、非晶连续式退火炉、非晶带材连续式退火炉、焊接炉、IGBT焊接炉、真空焊接炉、烤盘炉、真空烤盘炉、CVD烤盘炉、MOCVD烤盘炉、RTP快速退火炉、快速退火炉、可控硅焊接炉、RTP快速热处理炉、CELL焊接炉、BAKE炉、隧道炉等。
