所有的散热器都以热传导、热对流为主要方式进行散热，还没有听说能以热辐射为主要方式对芯片进行降温的产品。根据热传导、热对流手段的不同，可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。主动的含义是，有与发热体无关的能源参与进行强制散热，比如风扇、液冷中的水泵，相变制冷中的压缩机，这些散热手段的普遍特点是效率高，但同时也需要其它能源的辅助。与之相反，被动的意思就好理解了，就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。

插片散热器使用环境条件的要求

1插片散热器对冷却水的水质应有一定要求循环水的电阻率应不低于2.5Ki2 , PH值在6}9之间；进口水温度不高于35℃、水流量为4一8L/min；

2当用于高电压或较高电压器件时，必须确保上述水质的要求或更高水质的要求；

3当插片散热器水冷散热器在工作时，应特别注意防漏水、防堵塞、防凝露。

4风冷散热器安装时，散热器叶片应沿冷却风气流方向；进口空气温度不高于400C、进口端风速为4 - 6mls;

5由于风冷散热器具有风阻参数的特点，选用整机中的散热器时，应根据负载要求和风机能力，查散热器热阻、流阻与风速的关系曲线，综合考虑散热器热阻和风阻两个参数。

镶铜散热片另一方案就是FOXCONN首创将散热器底部与CPU接触的部份改用铜块，使用铜吸热快，热传导能力强的特点，快速的将CPU运行所产生的大量热能带到表面镀镍的铜块上，而铜块与铝挤型散热片之间使用导热膏与之紧密结合，使大量热能快速的扩散到铝挤散热片上而被风扇的转动而带走。