DB104整流桥堆采用50MIL芯片，输出稳定工作

强元芯在半导体行业有着12年的资质，以诚信经营为宗旨，打造百年诚信企业为方向，本着“客户就是上帝，要满足并超越客户需求”的客户观，快速发展；致力成为中国电子供应链中广大厂商优先选择的战略合作伙伴。

也许我们只是一个小小配件，却是您产品中不可或缺的一份子！

也许我们给你的价格不是低的，但品质一定是高的；我们宁可为价格解释一阵子，也不愿为质量道歉一辈子！

 DB104 外形尺寸参数  

本体宽度： 6.35mm

整体宽度： 7.62mm

长度： 8.32mm

高度：  2.35mm

脚间距：5.1mm　　　　　　　　　　　

脚宽度： 0.52mm

脚位距离：8.25mm

正向电流（IF）：  1.0A    

反向电压（VRRM）:   400V

浪涌电流（IFSM）:     50.0A

漏电流（IR）：  5uA    

工作温度（℃）：-55℃ ～ +150℃

采用台湾GPP波峰芯片，保证产品的持续稳定

专业的自动化设备支持注塑一步成型

严格的外检包装程序，保证产品数量准确，包装物破损

分筋，切割，分离，完善的人际交互流程

DB104应用于各类LED灯，苹果充电器，小功率开关电源等，ASEMI品牌，信赖源于品质，品质源于专业