LB10S贴片整流桥堆外观尺寸:
正向电流(IF): 1.0A
反向电压(VRRM): 1000V
浪涌电流(IFSM): 30.0A
漏电流(IR): 5uA
工作温度(℃):-55℃ ~ +150℃
脚间距:4.1mm
本体长度: 4.7mm
本体宽度: 4.5mm
脚厚度:0.25mm
芯片都是采用GPP芯片,所用的测试设备都是台湾健鼎,确保每一颗出货都合格
LB10S-ASEMI品牌导读整流桥堆LB10S,SOP-4贴片封装,正向整流1A,反向耐压1000V,正向压降0.95V,正向峰值浪涌电流30A,反向泄漏电流5UA.其外观参数如下:
LB10S是产品完整型号
LBS是产品封装方式
10代表反向耐压为1000V
S代表贴片外观
我们产品都是台湾进口原装的,芯片都是采用台湾玻峰GPP芯片,所用的框架、环氧塑封胶以及无铅焊片、后端引线电镀都是采用环保进口材料,所用的测试设备都是台湾冠魁的测试设备
ASEMI是原装原厂台湾品牌,强元芯有12年研发生产桥堆、肖特基二极管、快恢复二极管等电源领域元器件的生产经验。超薄整流桥LB10S可以应用于小电流领域,作为小功率开关电源或LED灯整流器的内部元器件,正因为LB10S的应用广泛,LB10S对我们周边生活产品所产生的影响的重要性,我们的生产态度才更为谨慎。我们质量,不是您该担心的问题;您的信任,才是我们最期待的结局!您身边的电器,都隐藏着这些小小的电子元器件。像这款LB10S,它可能藏在您的手机充电器里,客厅的LED灯里,电视遥控器里,总之无处不在。