铸铜件工艺流程之一：泥塑（每件产品的前身都需要1个目结土的雕塑原形，雕塑都是颠末雕塑师在原创设计稿的基础上反复揣摩、推敲之后行的再创编，泥塑的造型好坏、神韵的体现与否、意图的表达呈现直接影响此后的产品好坏，所以，我们的雕塑师都是业界中出类拔萃的高手）
工艺流程之二：矽胶开模（矽胶，英文名矽利康Silicon，此化学原料通经常使用作制作模具，精致度高，姑且有发丝粗细都可体现出来）
工艺流程之三：制作树脂原形（聚乙烯，又称波丽Polyethylene。矽胶模具制作完成之后，就可以灌制出雕塑原形的树脂胚体） 工艺流程之四：修整树脂胚体（对胚体表面进行最后的打磨及肌理效果的处理及调整）
工艺流程之五：再制作矽胶模具（将修整好的树脂胚体再次制作成矽胶模具）
工艺流程之六：制作石蜡原形（再次制作出来的矽胶模具已很完备及完好了，加热熔化的石蜡被加压射入矽胶模具来制造出1个腊胚，此腊胚乃为将生产产品的真实外形复制品）
工艺流程之七：石蜡原形修整（从矽胶模具中灌制并剥离出来的石蜡原形，表面遗留模具的模线及少许的损坏，所以石蜡原形需要再对照流程三的树脂原形胚体作修整，这是很重要的一环，是以环节会直接影响到产品最后的造型及表面效果）
工艺流程之八：砂模（陶壳）制作（把腊胚数个组成树串，连续多次重复浸入泥浆（或称石浆），外层包埋并除湿干燥，将陶壳制成9mm（5-7层）厚，再将此树串放入高热140-160℃烘箱或高压蒸气锅内溶解腊胚直到成中空陶壳）
工艺流程之九：铸造（上一道儿工序的中空陶壳被放入烧结炉依不同合金材料以1000℃-1150℃烧结，将铜液立刻铸入陶壳，冷却后将外层陶壳震破，剥离出来的就是铜质的产品粗胚体）
工艺流程之十：产品铸件修整及处理（对铸造出来的铜产品作喷砂及清洁，并作切割，研磨、热处理、整形、机加工、抛光等最后处理）
工艺流程之十一：表面效果处理及保护 （在产品表面处理需要的效果，通常有冷作色以及热作色之分，具体的作色区分及特点，我们会在此后的文章中逐一介绍给各位朋友，最后再做打蜡保护及抛光）
在我们镀铜之前，我们先要把一些需要的零件摇动一下，要确保镀层的颜色比较一致，不然就会产生花斑，影响镀铜的质量。如果是在镀银的情况下，那么就要使用带电的下槽了，这样能够产生正常的电流，不然是会影响到镀银的。
另外，我们也要注意在镀银之后，还要对钝化的部分进行清洗处理。一般铸铜件的金属结构要比轧制的铜材松很多，这样也导致它的表面十分的粗糙，而且孔也比较多。我们只有把铜件表面覆盖的残留物清洗感觉才能避免镀不上的情况。
关于铸铜件的工艺要求以及一些注意事项，希望能够引起人们的重视，对于铸铜件保证其质量是很关键的，如果不处理干净或是镀银质量不好，那么对公司的形象也会造成一定的负面影响。
对于铸铜件的步骤是很繁琐的，要经过很多道程序才能够完成，但是有些人会认为这些工序都比较复杂，比较浪费时间，因此就会省略一些步骤，这样就达不到标准的要求了。对于铸铜件一定要严格，不然会出现很多问题。下面我们一起来了解。
铸铜件是很容易出现疏松多孔的金属结构的，尤其是在电镀的过程中，而如果在每道程序中都仔细的进行清洁，这样也能够防止溶液在空隙中残留，这样也不会影响到下一道的程序。我们都知道其实铸铜件的表面积相比我们的计算，是要大很多的，这样就需要比较高的电镀冲击电流。
由于铸铜件存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中必需严格工艺要求。 1.各道工序的清洗要彻底，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序；铸铜件实际外表积比计算的外表积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些；
2.镀银时，必需带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min然后再转为正常电流密度。预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时发生花斑现象影响镀层外观质量。
我公司始终坚持以科技为先导，以质量求生存的经营理念，注意吸取科研院校，同类厂家的先进科研成果，技术经验，不断的自我总结完善，走科研设计生产销售一体化的道路。以实力铸造品牌，靠质量赢得客户。
