张家港晋宇达电子科技有限公司
半导体光刻技术F(2)准分子激光曝光
改善了折反射光学系统的性能
波长为157nm的F2准分子激光器的特点是带宽很窄,Cymer公司的产品,其带宽为0.6~0.7 pm,窄带宽改善了折反射光学系统的性能。折反射光学系统的关键是分束器立方体,它使用CaF2材料,能有效地减少束程和系统的体积,大尺寸易碎的CaF2一直是157nm曝光的制约因素,现在SVGL已展出了12~15英寸的CaF2单晶锭,这为制造大数值孔径的折反射分束器设计扫清了道路。
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光刻机性能指标光刻机的主要性能指标有:支持基片的尺寸范围,分辨率、对准精度、曝光方式、光源波长、光强均匀性、生产效率等。分辨率是对光刻工艺加工可以达到的最细线条精度的一种描述方式。
光刻的分辨率受受光源衍射的限制,所以与光源、光刻系统、光刻胶和工艺等各方面的限制。
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投影式曝光(Projection Printing):在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光。一般掩膜板的尺寸会以需要转移
优点:提高了分辨率;掩膜板的制作更加容易;掩膜板上的缺陷影响减小。
投影式曝光分类:
扫描投影曝光(Scanning Project Printing)。70年代末~80年代初,〉1μm工艺;掩膜板1:1,全尺寸;