SMT生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB的位置, 这个过程英文称之为“Pick and Place”， 显然它是指吸取 /拾取与放置两个动作。在SMT初期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今尚有少数工厂仍采用或部分采用人工放置元件的方法。

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该制造商的系统使用多达400个单独控制的发光二极管(LED)安装在一个精密的阵列中，全部聚焦在视觉区。照明头的LED可为每一个相机的检查类型，编程提供光的结构、角度、方向和强度。不象单个的氙闪光管或荧光灯，成百的LED提供可靠的焊接点检查所需要的照明灵活性，同时控制光源保证可重复的缺陷检查。照明使用多个视区以接纳不同尺寸的元件。

相机。高速视频相机与内置电路板弯曲补偿，检查电路板的目标区域。一个相机定位于直接下看，而其它相机都有角度。随着优化的检查软件运算法则运用到看到的区域，相机检查元件或焊锡点表面。角度相机是检查许多缺陷所必须的、对那些遮挡垂直相机的焊接点检查区域是不可少的，如 J 型引脚焊点、锡桥和开路。还有，如果没有角度相机，一般不可能可靠地检查到抬起的QFP引脚。

机械系统。精密的线性马达提供长期的机械可靠性与可重复性。图形子系统在X/Y轴上移动，而板保持静止。这消除了板与图形的振动和稳定时间。