对这个EMS提供商，人工检查的进一步挑战就是时间。每一个检查工位必须产生连续的板流，满足装配线的'节奏'，以保持持续性。如果一个工位被耽误，它将影响整个装配线。并且对较大的板，检查时间增加到视觉品质评估简直无法保持生产线速度的地部。最后，需要雇佣更多的操作员来处理较大的板造成额外的人工成本和人力资源问题。
AOI与X光检查比较
该公司使用X光检查来完成诸如球栅阵列(BGA)检查的任务，作为ICT的补充。可是，考虑到自动检查方案，X光被排除了，因为它不能满足电路板尺寸、厚度、重量和周期时间的要求。需要的是一台可以在压入之前检查通孔中元件引脚的机器。
SMT生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指定的位置, 这个过程英文称之为“Pick and Place”， 显然它是指吸取 /拾取与放置两个动作。在SMT初期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今尚有少数工厂仍采用或部分采用人工放置元件的方法。
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