其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被大大地赋予重任，因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接大大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术

■芯片元件 23,300CPH（激光识别 / 条件）（0.155秒 / 芯片) 18,300CPH（激光识别 / IPC9850）■IC元件 4,600CPH

（图像识别 / 使用MNVC选购件时）■激光贴装头×1个（6吸嘴）■0402（英

  制   01005）芯片～33.5mm方形元件■图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别)