电子业之所以能够蓬勃发展，表面黏着技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明及精进占有极大的贡献。而回流焊(Reflow)又是表面黏着技术中最重要的技术之一。这里我们试着来解释一下回流焊的一些技术与设定问题。回流焊的温度曲线共包括预热、浸润、回焊和冷却四个部份，以下为个人的心得整理，如果有误也请各位先进不吝指教。
01005芯片电阻的尺寸为0.4 mm×0.2 mm×0.2 mm，面积仅分别为前两者的16%、44%，体积则仅为前两者的6%、30%。对于尺寸敏感的产品来说，01005的普及给产品带来生机。当然，同时也给电子制造业带来新的挑战与机遇！ 01005元件和0201元件的生产，给SMT生产设备从前端到后端都提出极高的精准度要求。深圳市德创丰科技有限公司

JUKI公司以新3EEVOLUTION”理念为指引，进基板尺寸Ｍｉｎ５０ｍｍ×５０ｍｍ～Ｍａｘ.８００ｍｍ×３６０ｍｍ*1元件高度12.0mm*２元件尺寸0201～□33.5mm元件识别装置激光识别元件贴装速度条件0.187秒／芯片（19,300CPH）IPC985015,300CPH贴装精度±0.05mm元件贴装种类多30种*采用后部固定供料器安选购件时为60种*1:为两次进给时的情形，若为一次进给则为Ｍａｘ４１０×３６０ｍｍ。*2:基板Ｘ方向长度大于６３０ｍｍ时为

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