HASUNCAST RTVS27（A/B）

有机硅导热灌封胶

应用：电子产品的灌封和密封

类型：双组分硅酮弹性体

概述：RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个灰黑色（白色）柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。

导热性能：RTVS27热传导系数为4.0BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（约0.61W/MK)，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。

绝缘性能：RTVS27的体积电阻率5.2X1014ohm-cm,绝缘常数为3.3，绝缘性能将是优越的。

一致性：RTVS27将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

温度范围：－60℃ｔｏ＋210℃。

固化时间：在２５℃室温中2-3小时表干，24小时固化。

如需加速固化，请先静置10-15分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。

操作时间：在２５℃室温中15-25分钟。

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS27硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS27混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。

　　　　　Ａ：料桶（真空脱气）――计量

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　混合－注射

　　　　　Ｂ：料桶（真空脱气）――计量

混合说明：

１、混合前RTVS27Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２、将A，B按重量比或者体积比1：1称量好。

３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg3-4分钟，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。

注意事项：

本品易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。

储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。

包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。

固化前性能参数：

Part A

Part B

颜色 ，可见                                

灰黑色/白色 

白色

粘度（cps）                         

4,000

4,000

ASTM D2393

比重（g/cm3)                              

1.55

1.55

混合粘度(cps)                             

4,000

可操作时间（25℃）分钟

15-25

胶化时间（25℃）小时               

2-3

保质期（25℃）                 

12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（丢洛修氏A）

50-60

ASTM D 2240

抗拉强度（psi）

450

ASTM D 638

抗伸强度(%)                                   

80

ASTM D 638

热膨胀系数(℃)

16x 10-5

导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉)      

4.0

有效温度范围(℃)              

-60-210

电子性能

绝缘强度,volts/mil                        

450

ASTM D 149

绝缘常数,1KHz                               

3.3

ASTM D 150

耗散系数,1KHz                              

0.02

ASTM D 150

体积电阻系数,ohm/cm                            

5.2x1014

ASTM D 257