XK-P25
软性导热硅胶垫具有高绝缘，防EMI，导热系数2.5W，厚度0.3~5.0mm，耐电压15KV，使用温度-50~200℃，软性导热硅胶垫是中等导热性质，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有极低应力堆积，已控制的低渗油可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用方便。软性导热硅胶垫XK-P25主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
软性导热硅胶垫可取代 Fujipoly GR25A , Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS
软性导热硅胶垫XK-P25产品参数表：
| unit | XK-P25 | XK-P25F | Method |
补强材 Reinforcement Carrier | | - | Fiberglass | |
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) | | 2-side | 1-side | |
颜色 Color | | Yellow | Yellow | visual |
厚度 Thickness | mm | 0.3~5.0 | 0.3~5.0 | ASTM D374 |
密度 Specific Gravity | g/cm3 | 2.73 | 2.73 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Asker C | 15~18 | 15~18 | JIS K7312 |
| Shore 00 | 45~50 | 45~50 | ASTM D2240 |
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi | ℃in2/W | 0.35 | 0.55 | ASTM D5470 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/mK | 2.5 | 2.5 | HOT DISK |
体积电阻 Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | >1013 | ASTM D257 |
击穿电压 Breakdown Voltage | KV/mm | 15 | 15 | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant | 1 | 6.5 | 6.5 | ASTM D150 |
使用温度 Application temperature | ℃ | -50~200 | -50~200 | |
抗张强度 Tensile strength | psi | 13 | 13 | ASTM D149 |
伸长率 Elongation | % | 100 | 100 | ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 | % | <0.01 | <0.01 | GC-FID |
阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 | V-0 | UL94 |
