XK-P50
软性导热硅胶垫片XK-P50高导热、高绝缘性，防EMI，导热系数5.0W，厚度0.3~3.0mm，耐电压16KV，使用温度-50~200℃，软性导热硅胶垫片是高阶导热性质，超高耐电压，高可靠度，超高填充量垫片兼具强度与高变形量，高压缩及回弹性，软性导热硅胶垫片柔软自黏，容易施工，已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。
本软性导热硅胶垫片主要用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可替代富士高分子GR-M，固美丽G974/974，莱尔德Tflex 700
软性导热硅胶垫片XK-P50产品参数表：
规格 | unit | XK-P50 | Method |
补强材 Reinforcement Carrier | | - | |
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) | | 2-side | |
颜色 Color | | Red | visual |
厚度 Thickness | mm | 0.3~3.0 | ASTM D374 |
密度 Specific Gravity | g/cm3 | 3.35 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Asker C | 25~30 | JIS K7312 |
| Shore 00 | 45~55 | ASTM D2240 |
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi | ℃in2/W | 0.21 | ASTM D5470 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/mK | 5 | HOT DISK |
体积电阻 Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
击穿电压 Breakdown Voltage | KV/mm | 16 | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant | 1 | 8 | ASTM D150 |
使用温度 Application temperature | ℃ | -50~200 | |
抗张强度 Tensile strength | psi | 12 | ASTM D149 |
伸长率 Elongation | % | 40 | ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 | % | <0.005 | GC-FID |
阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 | UL94 |
