静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求　　(1)SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。　　(2)存放SSD的库房相对湿度：30-40％RH。　　(3)SSD存放过程中保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。　　(4)库房里，在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。　　(5)发放SSD器件时应用目测的方法，在SSD器件的原包装内清点数量。　　(6)对EPROM进行写、擦及信息保护操作时，应将写入器／擦除器充分接地，要带防静电手镯。　　(7)装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。　　(8)测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子喷枪喷射一次，以消除可能积聚的静电荷。
预热区通常是指由温度由常温升高至150℃左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件特别是IC零件缓缓升温﹐为适应后面的高温。但PCB表面的零件大小不一﹐吸热裎度也不一，为免有温度有不均匀的现象﹐在预热区升温的速度通常控制在1.5℃～3℃/sec。预热区均匀加热的另一目的，是要使溶剂适度的挥发并活化助焊剂，因为大部分助焊剂的活化温度落在150℃以上。
MT加工工厂必须拥有国外系列全自动多功能贴片机，可贴装包括0201在内的贴片器件，以及脚距在0.3mm的超高精度 QFP 、 BGA 等芯片，并要配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机，这样才能确保焊接针对研发阶段的样品SMT加工，单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1 —— 100片，比较有实力的公司一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。精度和质量